주요사업영역

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  • Lens 및 Barrel 금형 부품 가공
  • 반도체 조립장비 MOLD (Chase/Cavity) & Consumable parts
  • 반도체 MOLD 금형 Parts & 프레스 금형 Set & spare Parts
  • LED, 콘넥타, 반도체 TFS System Die Set
  • 치공구 설계 제작
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